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導熱硅膠片與導熱硅脂的八大特點(diǎn)

導熱硅膠片與導熱硅脂的八大特點(diǎn)

導熱硅膠片與導熱硅脂的八大特點(diǎn)

大家好,我是小編。今天給大家介紹導熱硅膠,以下內容由小編整理,相關(guān)內容供以參考。


1、導熱硅膠片和導熱硅脂,的材料之間有很大的差距,導致兩者之間有很大的差異。硅脂是糊狀液體,而硅膠片是固體片。


2、導熱硅膠片的安裝比導熱硅脂,更麻煩,更容易弄臟和劃傷電子元件。只需撕去防塵保護膜,按照預先裁好的尺寸粘貼即可。


3、導熱硅脂的熱阻比導熱硅膠片的熱阻低得多。在相同導熱系數下,低熱阻抗的硅脂比硅膠片導熱系數高。


4、導熱硅脂的厚度只能是50 ~ 100 m;硅膠片的厚度為0.25 ~ 15毫米,導熱硅膠片材料的厚度可以使其更適合電子產(chǎn)品填充縫隙和導熱。


5、導熱硅脂一直存在老化和干燥等問(wèn)題,因為它是液體;但是,導熱硅膠片的材料是實(shí)心的,沒(méi)有老化、干燥等問(wèn)題,使用壽命長(cháng)達十年。



6、安裝完成后,導熱硅脂需要拆卸后重新涂抹,否則會(huì )嚴重影響導熱性能;導熱硅膠片可以重復使用,不用擔心電子導熱不均勻產(chǎn)品。


7、導熱硅膠片具有很強的軟壓縮性能,其抗震性能遠高于硅脂,在某些特定環(huán)境下還能起到一定的保護電子元器件的作用。


8、導熱硅膠片是硅膠,其絕緣性能遠遠高于導熱硅脂。



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